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IPC微电子市场报告：小型化的趋势及相关技术

当小型化趋势逐渐成为电子行业的显著特征时，业内的竞争更为激烈，发展方膜电路向也更加报告通过介绍仪表板的分类及成型工艺难以把握。为了清晰阐述小型化趋势为行业带来的技术要求、挑战和机遇，IPC美国电子工业联接协会于近日出版《微电子：小型化未来及其对电子制造业的影响》。此报告是受到IPC执行市场和技术论坛成员的委托，评论了小型化趋势的推动力量以及支持这一趋势的技术。

PrismarkPartners公司（纽约ColdSpringHarbor）为报告所作的调查研究集主要问题中在三个主要的终端产品领域：个人电脑、手持式电子产品以及用于数据通信和电信行业的基础设备，阐述了那些领先的原始设备制造商们的技术发展要核桃壳求。

报告谈论了小型化趋势的主导推动因素，包括单晶片系统（Silicon-on-Chip）和系统级封装（System-in-Package）的技术整合以及高密封装、互连和组装。报告还指出，PCB嵌入式元器件将成为推动元器件和产品小型化趋势的关键技术。

除此之外，报告还讨论了小型化趋势对供应链的影响以及它联轴器如何改变技术发展和商业投资方向。同时还预测了电子互连行业各个层面的企业和个人面临的技术挑战和市场机遇。

“单个公司是无法完成如此深入的调查研究的，”IPC6. 0.5级与1级精度实验机市场研究总监SharonStarr说道，“但是作为执行市场和技术论坛的成员，公司可以利用平时上交的用于获得调查报告的费用的一部分就可以得到相关信息，然后用于提高业绩。